ECS Inc International 晶振, 16MHz, 贴片安装, 2引脚, 18pF负载, 5 x 3.2mm
- RS 库存编号:
- 301-278P
- 制造商零件编号:
- ECS-160-18-30-JGN-TR
- 制造商:
- ECS Inc International
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- RS 库存编号:
- 301-278P
- 制造商零件编号:
- ECS-160-18-30-JGN-TR
- 制造商:
- ECS Inc International
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | ECS Inc International | |
| 标准频率 | 16MHz | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 负载电容值 | 18pF | |
| 包装类型 | SMD | |
| 引脚数目 | 2 | |
| 尺寸 | 5 x 3.2mm | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 ECS Inc International | ||
标准频率 16MHz | ||
安装类型 贴片 | ||
负载电容值 18pF | ||
包装类型 SMD | ||
引脚数目 2 | ||
尺寸 5 x 3.2mm | ||
ECS Inc International 高性能 SMD 晶振专为精确定时至关重要的紧凑型无线应用而设计。这款微型晶体的尺寸仅 3.2 x 5mm，谐振频率为 16MHz，适用于各种电子设备。其稳健设计支持宽工作温度范围，即使在恶劣环境中也能确保性能可靠。这款晶振不仅效率高，而且符合 RoHS 标准，可满足环保组件的现代工程标准。通过集成先进的稳定性特性，它适用于需要严格频率控制的应用，可最终提高系统整体性能。
设计用于空间有限的应用，采用小尺寸封装
在宽温度范围内，频率稳定性达 ±30ppm
可确保在 -40°C 至 +85°C 的温度范围内可靠运行
适用于各种电子设备的高频性能
分体式焊盘设计增强了可焊性，便于组装
符合有关兼容性和质量保证的行业标准
在宽温度范围内，频率稳定性达 ±30ppm
可确保在 -40°C 至 +85°C 的温度范围内可靠运行
适用于各种电子设备的高频性能
分体式焊盘设计增强了可焊性，便于组装
符合有关兼容性和质量保证的行业标准