Microchip 串行EEPROM, 128Kbit, 串行 - SPI接口, TSSOP封装, 8引脚, 表面贴装

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包装方式:
RS 库存编号:
177-1645P
制造商零件编号:
25LC128-I/ST
制造商:
Microchip
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品牌

Microchip

内存大小

128Kbit

接口类型

串行 - SPI

封装类型

TSSOP

安装类型

贴片

引脚数目

8

组织

16K x 8 位

最小工作电源电压

2.5 V

最大工作电源电压

5.5 V

编程电压

2.5 → 5.5V

每字组的位元数目

8Bit

尺寸

3.1 x 4.5 x 1.05mm

字组数目

16K

数据保留

200年

最长随机存取时间

50ns

汽车标准

AEC-Q100

最高工作温度

+85 °C

最低工作温度

-40 °C

Microchip 25LC128 是一款 128 Kb 串行 EEPROM,使用兼容串行外设接口 (SPI) 的行业标准串行总线。

其它特征:2048 x 8 位 (16 Kbit)

兼容串行外设接口 (SPI)

支持 SPI 模式 0 和 3

高达 10 MHz 的时钟频率

自定时擦除和写入周期(最大 5 ms)

低功耗:

读取电流:10 MHz 时为 5 mA(最大值)

写入电流:10 MHz 时为 5 mA(最大值)

待机电流:5.5 V 时为 5 μA(最大值)

块写入保护:保护 1/4、1/2 或整个阵列

超过 100 万个擦除/写入周期

数据保留 > 200 年

可选温度范围

工业 (I):-40°C 至 85°C

扩展 (E):-40°C 至 +125°C

扩展+ (H):-40°C 至 +150°C

提供工厂编程

提供的标准封装包括 8 引脚 PDIP 和 SOIC,高级封装包括 8 引脚 MSOP、8 引脚 TSSOP 和 8 引脚 2x3 TDFN