EPIGAP OSA Photonics, OIS-150-770-X-T 表面安装 红外LED, 770 nm波长, 1个LED, 1206封装, 2针, 方形透镜, OIS-150系列

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包装方式:
RS 库存编号:
173-6294P
制造商零件编号:
OIS-150-770-X-T
制造商:
EPIGAP OSA Photonics
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品牌

EPIGAP OSA Photonics

产品类型

红外LED

峰值波长

770nm

包装类型

1206

辐射强度

2.8mW/sr

包装

胶带

安装类型

表面安装

LED 数目

1

针数目

2

透镜形状

方形

系列

OIS-150

LED 材料

InGaN, GaP, GaAlAs, AlGaInP

标准/认证

No

最大电源电压

2V

汽车标准

我们开发和制造专门定制设计和标准的高亮度、高功率 LED 芯片、SMD-LED 和 LED 灯,颜色为白色,uv 265-420 nm、vis 420-660 nm 和 ir 660-1650 nm。我们为 OEM 定制设计的 LED 模块为灯具和其他照明应用提供高效解决方案。

我们开发和制造专门定制设计和标准的高亮度、高功率 LED 芯片、SMD-LED 和 LED 灯,颜色为白色,uv 265-420 nm、vis 420-660 nm 和 ir 660-1650 nm。我们为 OEM 定制设计的 LED 模块为灯具和其他照明应用提供高效解决方案。

封装:1206

尺寸:3.2mm x 1.6mm x 1.2mm

视角:140°

技术:GaP、AlInGaP、GaAlAs 和 InGaN

提供彩色(无色)、漫射(非漫射)封装

焊接垫:镀金

适用于所有 SMT 装配方法

封装:1206

尺寸:3.2mm x 1.6mm x 1.2mm

视角:140°

技术:GaP、AlInGaP、GaAlAs 和 InGaN

提供彩色(无色)、漫射(非漫射)封装

焊接垫:镀金

适用于所有 SMT 装配方法

视角:40°

封装:1206

尺寸:3.2mm x 1.6mm x 1.2mm

电路基片:玻璃层压环氧树脂

无铅可焊接,焊接垫:镀金

用 8 mm 吸塑胶带粘贴,阴极接至运输孔

所有设备都分类到发光强度类别中

胶带粘贴:可以面朝上 (TU) 或面朝下 (TD)

视角:40°

封装:1206

尺寸:3.2mm x 1.6mm x 1.2mm

电路基片:玻璃层压环氧树脂

无铅可焊接,焊接垫:镀金

用 8 mm 吸塑胶带粘贴,阴极接至运输孔

所有设备都分类到发光强度类别中

胶带粘贴:可以面朝上 (TU) 或面朝下 (TD)

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。