Molex MicroSD 印刷电路板, 10p, 0.4 mm间距, 表面安装, 垂直式 表面安装, 51338系列
- RS 库存编号:
- 694-107
- 制造商零件编号:
- 49619-1611
- 制造商:
- Molex
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- 制造商:
- Molex
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Molex | |
| 卡类型 | MicroSD | |
| 产品类型 | 印刷电路板 | |
| 触点数目 | 10 | |
| 行数 | 2 | |
| 节距 | 0.4mm | |
| 方向 | 垂直式 | |
| 安装类型 | 表面安装 | |
| 触点材料 | 磷铜 | |
| 触点电镀 | 金 | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 终端类型 | 表面安装 | |
| 最高工作温度 | 105°C | |
| 标准/认证 | EU RoHS | |
| 系列 | 51338 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Molex | ||
卡类型 MicroSD | ||
产品类型 印刷电路板 | ||
触点数目 10 | ||
行数 2 | ||
节距 0.4mm | ||
方向 垂直式 | ||
安装类型 表面安装 | ||
触点材料 磷铜 | ||
触点电镀 金 | ||
最低工作温度 -40°C | ||
终端类型 表面安装 | ||
最高工作温度 105°C | ||
标准/认证 EU RoHS | ||
系列 51338 | ||
- COO (Country of Origin):
- KR
Molex SlimStack 板对板插座为您的电子连接需求提供出色的解决方案。这款连接器采用 0.40 mm 间距设计,具有通用性,在需要可靠板对板和板对 FPC 连接的应用中表现出色。其精密的 J-Bend 系列确保紧凑的外形和易于集成,使其特别适用于空间受限的设计。该产品具有卓越的耐用性,配接高度均为 1.50 mm 和 2.00 mm,有助于在各种配置中实现卓越性能。这款插座具有低卤素和符合 RoHS 标准的特性,设计符合最新环保标准,确保现代应用的质量和可持续性。
Slim Stack 设计可提高 PCB 布局的空间效率
兼容表面贴装技术,便于组装
坚固结构设计支持最高 30 次插拔循环
低卤素和符合RoHS标准,确保环境安全
坚固的磷青铜材料确保耐用性和性能
温度范围为-40°至+105°C,可扩展运行能力
高效电流处理能力,每个触点高达 0.3A
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