TDK C0G贴片MLCC, 2pF, 0201 (0603M), 50V 直流, ±0.25pF容差, 最高+125°C, 0.6 x 0.3 x 0.3mm, CGA系列
- RS 库存编号:
- 144-7049
- 制造商零件编号:
- CGA1A2C0G1H020C030BA
- 制造商:
- TDK
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* 参考价格
- RS 库存编号:
- 144-7049
- 制造商零件编号:
- CGA1A2C0G1H020C030BA
- 制造商:
- TDK
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | TDK | |
| 电容值 | 2pF | |
| 电压 | 50V 直流 | |
| 封装/外壳 | 0201 (0603M) | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 电介质 | C0G | |
| 容差 | ±0.25pF | |
| 尺寸 | 0.6 x 0.3 x 0.3mm | |
| 长度 | 0.6mm | |
| 汽车标准 | AEC-Q200 | |
| 深度 | 0.3mm | |
| 高度 | 0.3mm | |
| 系列 | CGA | |
| 最高工作温度 | +125°C | |
| 抑制类别 | Class I | |
| 端子类型 | 焊接 | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 TDK | ||
电容值 2pF | ||
电压 50V 直流 | ||
封装/外壳 0201 (0603M) | ||
安装类型 贴片 | ||
电介质 C0G | ||
容差 ±0.25pF | ||
尺寸 0.6 x 0.3 x 0.3mm | ||
长度 0.6mm | ||
汽车标准 AEC-Q200 | ||
深度 0.3mm | ||
高度 0.3mm | ||
系列 CGA | ||
最高工作温度 +125°C | ||
抑制类别 Class I | ||
端子类型 焊接 | ||
最低工作温度 -55°C | ||
- COO (Country of Origin):
- JP
TDK 0201 CGA 系列 AEC-Q200 汽车电容器、 C0G 电介质
TDK 提供的 CGA 系列多层陶瓷电容器 (MLCC) 是非常可靠的产品。利用精密技术，该系列 MLCC 采用多层薄型陶瓷介电层，可实现较高的性能。这些 MLCC 具有低 ESR，可确保低自加热和耐高纹波。CGA 多层陶瓷电容器还具有低 ESL 和出色的频率特性。
特点和优势：
出色的耐热性
更高的机械强度
卓越的可靠性
成熟制造工艺确保性能
提供一系列电介质
适用于高精度自动安装
低杂散电容
应用：
这些 MLCC 符合 AEC-Q200 认证规范，适用于汽车应用。典型应用包括汽车电池线路平滑化、传感器模块和引擎控制装置。这些 MLCC 特别适用于汽车电池线路、防锁系统和汽车信息娱乐系统。其他推荐应用包括智能仪表、智能栅格、太阳能逆变器、交流-直流电池充电器、运输和农业。
该产品为定制化产品，不可取消或退货，并遵循RS销售条款和条件。
0201 系列
镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层
应用包括移动电话、视频和调谐器设计
C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料
X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料
Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
应用包括移动电话、视频和调谐器设计
C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料
X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料
Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。