Syfer Technology X7R 多层陶瓷电容器, 470 pF, 0805, 50V 直流 ±20 %容差, 最高125 °C, Flexicap系列

RS 库存编号:: 170-6534
制造商零件编号:: 0805Y0500471MXT
制造商:: Syfer Technology

Syfer Technology X7R 多层陶瓷电容器, 470 pF, 0805, 50V 直流 ±20 %容差, 最高125 °C, Flexicap系列

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RS 库存编号:: 170-6534
制造商零件编号:: 0805Y0500471MXT
制造商:: Syfer Technology

产品技术参数

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产品详细信息

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选择全部	属性	值
	品牌	Syfer Technology
	电容值	470pF
	产品类型	多层陶瓷电容器
	电压	50V 直流
	封装/外壳	0805
	建筑施工	堆叠式
	电介质	X7R
	公差	±20 %
	汽车标准	AEC-Q200
	最低工作温度	-55°C
	终端类型	表面安装
	系列	Flexicap
	标准/认证	IECQ-CECC, ISO 14001, OHSAS 18001, RoHS
	长度	2mm
	高度	1.3mm
	宽度	1.25mm
	最高工作温度	125°C

	选择全部
	品牌 Syfer Technology
	电容值 470pF
	产品类型多层陶瓷电容器
	电压 50V 直流
	封装/外壳 0805
	建筑施工堆叠式
	电介质 X7R
	公差 ±20 %
	汽车标准 AEC-Q200
	最低工作温度 -55°C
	终端类型表面安装
	系列 Flexicap
	标准/认证 IECQ-CECC, ISO 14001, OHSAS 18001, RoHS
	长度 2mm
	高度 1.3mm
	宽度 1.25mm
	最高工作温度 125°C

Syfer MLC capacitor catalogue

COO (Country of Origin):: GB

Syfer Flexicap 0805

由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™

专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备

FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度

FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂

可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺

0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是非常受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。

Syfer Technology X7R 多层陶瓷电容器, 470 pF, 0805, 50V 直流 ±20 %容差, 最高125 °C, Flexicap系列

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