TDK X7S贴片MLCC, 10μF, 1210 (3225M), 50V 直流, ±10%容差, 最高+125°C, 3.2 x 2.5 x 2.5mm, C系列
- RS Stock No.:
- 179-5973
- Mfr. Part No.:
- C3225X7S1H106K250AE
- Brand:
- TDK
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- TDK
Specifications
Technical Reference
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Product Details
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Select all | Attribute | Value |
|---|---|---|
| 品牌 | TDK | |
| 电容值 | 10µF | |
| 电压 | 50V 直流 | |
| 封装/外壳 | 1210 (3225M) | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 电介质 | X7S | |
| 容差 | ±10% | |
| 尺寸 | 3.2 x 2.5 x 2.5mm | |
| 长度 | 3.2mm | |
| 深度 | 2.5mm | |
| 高度 | 2.5mm | |
| 系列 | C | |
| 最高工作温度 | +125°C | |
| 抑制类别 | Class 2 | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| Select all | ||
|---|---|---|
品牌 TDK | ||
电容值 10µF | ||
电压 50V 直流 | ||
封装/外壳 1210 (3225M) | ||
安装类型 贴片 | ||
电介质 X7S | ||
容差 ±10% | ||
尺寸 3.2 x 2.5 x 2.5mm | ||
长度 3.2mm | ||
深度 2.5mm | ||
高度 2.5mm | ||
系列 C | ||
最高工作温度 +125°C | ||
抑制类别 Class 2 | ||
最低工作温度 -55°C | ||
- COO (Country of Origin):
- JP
TDK 1210 (3225M) MLCC SMD
TDK 1210 (3225M) 表面安装 MLCC 的电容为 10 μ F 。它是一种包括导电树脂层的产品。软端接系列具有吸收热应力和机械应力的柔性树脂层的更高机械寿命。TDK 软端接系列设计用于可能发生重大电路板弯曲的应用场合，特别是在安全或高可靠性设计中。安全关键汽车应用，如 ABS 、 ESP 、气囊和电池线路应用，通常使用 TDK 提供的软端接电容器。标准 MLCCS 中使用的常规端接材料不灵活，产生振动、撞击或热膨胀，并收缩组件与电路板之间的焊接接头破裂或剪切的可能性。在汽车应用中，由于受到冲击和振动以及极端温度波动的影响，这可能导致较高的故障率。TDK 的新软端接电容器对机械和热应力提供了极高的电阻，以确保组件能够满足汽车 OEM 的要求。
特点和优势
•具有极佳稳定温度的 C0G 温度特性
•更高的机械寿命
•工作温度范围在 -55 ° C 至 125 ° C 之间
• X8R 型，表示最高温度可达 150 ° C
•更高的机械寿命
•工作温度范围在 -55 ° C 至 125 ° C 之间
• X8R 型，表示最高温度可达 150 ° C
应用
•电池线路中的故障安全设计
· 防止董事会弯曲陶瓷体裂纹
•通过热冲击防止焊接裂纹
•设备的下降概率很高
· 防止董事会弯曲陶瓷体裂纹
•通过热冲击防止焊接裂纹
•设备的下降概率很高