TDK X7T贴片MLCC, 2.2μF, 2220 (5750M), 250V 直流, ±10%容差, 最高+125°C, 5.7 x 5 x 2.5mm, C系列

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RS 库存编号:
183-5859
制造商零件编号:
C5750X7T2E225K250KE
制造商:
TDK
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品牌

TDK

电容值

2.2µF

电压

250V 直流

封装/外壳

2220 (5750M)

安装类型

贴片

电介质

X7T

容差

±10%

尺寸

5.7 x 5 x 2.5mm

长度

5.7mm

深度

5mm

高度

2.5mm

系列

C

最高工作温度

+125°C

端子类型

焊接

最低工作温度

-55°C

COO (Country of Origin):
JP
TDK 陶瓷多层片式电容器软端接通用级 C 系列在端接中内置导电树脂层。凭借柔性树脂层,软端接系列具有更高的机械耐受性,可吸收热和机械应力。

通过柔性树脂层实现更高的机械耐受性。
X8R 型,最大适用温度高达 150°C。
C0G 具有出色的温度稳定性以及直流偏置特性。
应用
电池线路采用安全失败设计。
防止陶瓷主体在板弯曲时发生破裂。
防止焊料在热冲击下开裂。
该装置非常容易掉落。

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。