Wurth Elektronik X5R贴片MLCC, 22μF, 1206 (3216M), 10 V dc, ±20 %容差, 最高+85 °C, 3.2 x 1.6 x 1.6 mm, WCAP-CSGP系列

可享批量折扣

小计(1 卷,共 2000 件)*

¥4,876.00

(不含税)

¥5,510.00

(含税)

Add to Basket
选择或输入数量
暂时缺货
  • 2026年5月18日 发货
**需要更多产品?**输入您需要的数量,点击“查看送货日期”,查看库存和送货信息。
单位
每单位
每卷*
2000 - 8000RMB2.438RMB4,876.00
10000 +RMB2.39RMB4,780.00

* 参考价格

RS 库存编号:
192-7629
制造商零件编号:
885012108011
制造商:
Wurth Elektronik
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部

品牌

Wurth Elektronik

电容值

22µF

电压

10 V dc

封装/外壳

1206 (3216M)

安装类型

贴片

电介质

X5R

容差

±20 %

尺寸

3.2 x 1.6 x 1.6 mm

长度

3.2 mm

深度

1.6 mm

高度

1.6 mm

系列

WCAP-CSGP

端子类型

焊接

抑制类别

Class II

最高工作温度

+85 °C

最低工作温度

-55 °C

COO (Country of Origin):
TW
高性能陶瓷
高电气精密和稳定性陶瓷、特别适用于 NP0
最小老化、尤其是 NP0
安装类型: smt 芯片
陶瓷: NP0 ( i 类)、 X5R ( ii 类)、 X7R ( ii 类)
电容‒: 1 μF 100 μ h
温度系数:
±30 ppm/°c 、 ±0.54 % 、用于 NP0
±和 X5R 为 X7R 15 %
电压范围( ur ): 6.3 ‒ 100 v (直流)
工作温度:
-55 °c 至 +125 °c 、适用于 NP0 和 X7R
-55 °c 至 +85 °c 、适用于 X5R
端接:Cu/Ni/Sn
推荐焊接:回流焊接
应用
温度补偿( NP0 )
转接头
去耦
旁通
光滑
过滤
谐振电路

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。