KEMET X7R贴片MLCC, 2.4nF, 1812 (4532M), 2.4V 直流, 0.1容差
- RS 库存编号:
- 224-6943P
- 制造商零件编号:
- C1812X242KHRLCAUTO
- 制造商:
- KEMET
可享批量折扣
小计 10 件 (按连续条带形式提供)*
¥225.60
(不含税)
¥254.90
(含税)
有库存
- 474 件将从其他地点发货
**需要更多产品？**输入您需要的数量，点击“查看送货日期”，查看库存和送货信息。
单位 | 每单位 |
|---|---|
| 10 - 19 | RMB22.56 |
| 20 - 49 | RMB22.15 |
| 50 - 99 | RMB21.75 |
| 100 + | RMB21.37 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 224-6943P
- 制造商零件编号:
- C1812X242KHRLCAUTO
- 制造商:
- KEMET
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | KEMET | |
| 电容值 | 2.4nF | |
| 电压 | 2.4V 直流 | |
| 封装/外壳 | 1812 (4532M) | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 电介质 | X7R | |
| 容差 | 0.1 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 KEMET | ||
电容值 2.4nF | ||
电压 2.4V 直流 | ||
封装/外壳 1812 (4532M) | ||
安装类型 贴片 | ||
电介质 X7R | ||
容差 0.1 | ||
- COO (Country of Origin):
- MX
KEMET 表面安装多层陶瓷片状电容器设计用于需要更高电容和电压而无需额外板空间的应用。它采用高密度封装技术，使用创新型瞬态液相烧结 (TLPS) 材料，为高密度封装创建表面安装多芯片解决方案。X7R 电介质具有 125°C 的最高工作温度，被视为温度稳定。电子元件，组件和材料协会 (EIA) 将 X7R 电介质归类为 II 类材料。这个分类的元件为固定的陶瓷电媒体电容器，适用于旁路和去耦应用，或用于电容特性的 Q 和稳定性不太重要的频率鉴别电路。
商业和汽车级 (AEC-Q200)
行业领先的 CV 值
工作温度范围为 -55°C 至 +125°C
低 ESR 和 ESL
非极性器件，尽量减少安装问题
无铅 (Pb)，符合 RoHS 和 REACH 标准
可使用标准 MLCC 回流焊剖面进行表面安装
提供灵活的端接选项
行业领先的 CV 值
工作温度范围为 -55°C 至 +125°C
低 ESR 和 ESL
非极性器件，尽量减少安装问题
无铅 (Pb)，符合 RoHS 和 REACH 标准
可使用标准 MLCC 回流焊剖面进行表面安装
提供灵活的端接选项