TDK X5R贴片MLCC, 100μF, 2220 (5750M), 16V 直流, ±20%容差, 最高+85°C, 6.5 x 5.5 x 5.5mm, CKG系列

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547-7152
制造商零件编号:
CKG57NX5R1C107M500JH
制造商:
TDK
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品牌

TDK

电容值

100µF

电压

16V 直流

封装/外壳

2220 (5750M)

安装类型

贴片

电介质

X5R

容差

±20%

尺寸

6.5 x 5.5 x 5.5mm

长度

6.5mm

深度

5.5mm

高度

5.5mm

系列

CKG

最低工作温度

-55°C

最高工作温度

+85°C

端子类型

表面安装

TDK CKG 叠片式 MLCC 系列


TDK CKG 系列 MLCC(多层陶瓷电容器)具有双层结构。此设计可实现两倍的电容量,无需更改电容器的尺寸。CKG MLCC 可减少机械和热应力。与铝电容器相比,这些 MLCC 提供更低的 ESL 和 ESR,具有更高的振动性能。

特点和优势:


两个堆栈芯片占用单电容器空间

金属框架可减少扰性板产生的压力

外部电极的金属保护罩可减少由机械冲击造成的压力

产品应用:


CKG MLCC 的合适应用包括平滑电路、LED 和 HID 应用、防止压电效应和直流-直流电路。

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。



2 芯堆积多层

电介质、电压及电容有序排列。