Syfer Technology C0G 多层陶瓷电容器, 220 pF, 0805, 500 V dc ±5 %容差, 最高125 °C, Flexicap系列

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制造商零件编号:
0805Y5000221JCT
制造商:
Syfer Technology
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品牌

Syfer Technology

电容值

220pF

产品类型

多层陶瓷电容器

电压

500 V dc

封装/外壳

0805

建筑施工

堆叠式

电介质

C0G

公差

±5 %

汽车标准

AEC-Q200

最低工作温度

-55°C

终端类型

表面安装

系列

Flexicap

标准/认证

IECQ-CECC, ISO 14001, OHSAS 18001, RoHS

长度

2mm

高度

1.3mm

宽度

1.25 mm

最高工作温度

125°C

Syfer Flexicap 0805


由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™

专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备

FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度

FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂

可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺

0805 系列


镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是非常受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。