Infineon P型沟道增强型MOSFET, Vds=30 V, Id=40 A, 8针, TSDSON, OptiMOS P系列

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包装方式:
RS 库存编号:
825-9130
制造商零件编号:
BSZ086P03NS3GATMA1
制造商:
Infineon
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品牌

Infineon

产品类型

MOSFET

槽架类型

P型

最大连续漏极电流 Id

40A

最大漏源电压 Vd

30V

系列

OptiMOS P

包装类型

TSDSON

安装类型

表面

引脚数目

8

最大漏源电阻 Rd

13.4mΩ

通道模式

增强

典型栅极电荷 Qg @ Vgs

43.2nC

最低工作温度

-55°C

最大功耗 Pd

69W

最大栅源电压 Vgs

-25V, +25V

正向电压 Vf

-1.1V

最高工作温度

150°C

标准/认证

No

宽度

3.4mm

高度

1.1mm

长度

3.4mm

汽车标准

否

不适用

Infineon OptiMOS P系列MOSFET,30V漏源电压,40A连续漏极电流 - BSZ086P03NS3GATMA1


该MOSFET是一款P‑沟道增强型器件,专为工业温度环境中的表面‑贴装功率开关应用而设计。它可在宽环境温度范围内工作,适用于需要紧凑型、薄型‑封装的大电流开关应用。

特性和优点:


• 30V漏源极额定电压,支持低压‑电源轨
• 40A连续漏极电流,支持大‑电流开关
• 13.4mΩ的低导通电阻(Rds(on))可降低导通损耗
• 69W最大功耗可管理热负载
• 典型栅极电荷为43.2 nC,兼顾开关速度和驱动需求
• 25V 最大栅源电压,可实现强大的栅极‑驱动裕量

应用


• 适用于电源的同步降压转换器
• 适用于DC电机控制和驱动级应用
• 用于电信和服务器电源系统的负载切换
• 可用于电池管理和配电电路
• 适用于需要薄型‑元件的紧凑型电源模块

PCB组装预期将采用哪种封装类型?


它采用8‑针TSDSON表面贴装‑封装,适用于自动化拾‑放‑和回流焊工艺。

该器件在运行过程中如何应对宽温度范围?


该元件的额定工作温度范围为-55°C至150°C,在采取适当的热管理措施后,可在严苛的工业温度条件下使用。

栅极驱动器必须适应哪种沟道导通极性?


该器件为P‑沟道,因此必须针对P型‑增强型工作模式配置栅极‑驱动逻辑,并提供适当的‑上拉/下拉‑信号。

是否有需要考虑的安装或型材方面的优势?


1.1mm 的低‑封装高度支持空间‑受限的布局,并可在紧凑型电源设计中实现高密度组装。

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