Infineon P型沟道增强型MOSFET, Vds=30 V, Id=40 A, 8针, TSDSON, OptiMOS P系列

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包装方式:
RS 库存编号:
825-9134
制造商零件编号:
BSZ086P03NS3EGATMA1
制造商:
Infineon
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品牌

Infineon

产品类型

MOSFET

槽架类型

P型

最大连续漏极电流 Id

40A

最大漏源电压 Vd

30V

系列

OptiMOS P

包装类型

TSDSON

安装类型

表面

引脚数目

8

最大漏源电阻 Rd

13.4mΩ

通道模式

增强

最大栅源电压 Vgs

-25V, +25V

最低工作温度

-55°C

最大功耗 Pd

69W

典型栅极电荷 Qg @ Vgs

43.2nC

正向电压 Vf

-1.1V

最高工作温度

150°C

标准/认证

No

宽度

3.4mm

长度

3.4mm

高度

1.1mm

汽车标准

否

不适用

Infineon OptiMOS P系列MOSFET,30V最大漏源电压,40A最大连续漏极电流 - BSZ086P03NS3EGATMA1


该MOSFET是一款P‑沟道增强型器件,专为紧凑型表面‑贴装组件的大‑电流开关而设计。它能在宽温度范围内运行,适用于严苛的电子环境,可承受巨大的漏极电流和功耗。该封装采用低‑剖面8‑针TSDSON,可实现高效PCB安装与散热性能。

特性和优点:


• 低导通‑电阻可降低大电流条件下的导通损耗
• 40A 持续漏极电流,支持重载开关
• 69W 最大功耗,可实现更高的功率处理
• 43.2nC 典型栅极电荷可平衡开关速度和驱动力
• 25V 栅极容差,可实现稳健的栅极‑驱动裕量
• 30V 漏‑源额定值,适用于中等电压系统设计

应用


• 适用于‑负载点‑电源转换模块
• 适用于同步降压转换器开关
• 与电力系统的电池管理电路配套使用
• 可用于电机‑驱动器低‑侧/电源‑路径控制
• 适用于电信和服务器电源轨

它在运行期间能承受怎样的极端温度?


其规定工作温度范围为-55°C至150°C,可适应宽环境温度和结温变化。

它有多少个引脚?采用哪种安装方式?


该器件采用 8 ‑针封装,适用于TSDSON 封装的表面安装。

哪些电气特性限制了导通损耗?


该器件的最大漏‑源电阻为 13.4mΩ,控制接通‑状态电压降和效率。

哪些栅‑极驱动因素与开关设计相关?


典型栅极电荷为 43.2nC,最大栅‑源额定值为 25V,驱动电路必须在提供足够电荷的同时保持在电压限制范围内。

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