STMicroelectronics 电机驱动芯片, DPAK封装
- RS 库存编号:
- 151-664P
- 制造商零件编号:
- ACST1220H-8BTR
- 制造商:
- STMicroelectronics
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单位 | 每单位 |
|---|---|
| 50 - 95 | RMB7.424 |
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* 参考价格
- RS 库存编号:
- 151-664P
- 制造商零件编号:
- ACST1220H-8BTR
- 制造商:
- STMicroelectronics
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | STMicroelectronics | |
| 最大IGBT集电极电流 | 12A | |
| 最大集电极-发射极电压 | 800V | |
| 封装类型 | DPAK | |
| 引脚数目 | 3 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 STMicroelectronics | ||
最大IGBT集电极电流 12A | ||
最大集电极-发射极电压 800V | ||
封装类型 DPAK | ||
引脚数目 3 | ||
- COO (Country of Origin):
- CN
意法半导体交流开关采用三端双向可控硅结构,带有高压箝位装置,可吸收电感关断能量并承受线路瞬态,如 IEC 61000 4 5 标准中所述的瞬态。它具有仅 20 mA 的低栅极电流触发能力,得益于 ST 无缓冲器技术,实现了高水平的抗噪能力和关断换向。
高结温
对称 800 V 阻塞电压
DPAK 电源封装
对称 800 V 阻塞电压
DPAK 电源封装
