TE Connectivity 压接公端子, 镀锡, 0.1mm²至 0.4mm², 26AWG至 22AWG, 用于FFC 连接器外壳, FFC系列

AMPMODU Mod II 公引脚压接系列，适合与外壳一起使用，请参见库存号 509-2082（典型），这与印刷电路板或电缆安装插座中的母触点配用。

公压接触点，镀镍基座，22-26 awg (0.13-0.32 mm²)：
509-2183：触点区域 0.4 μm 镀金，剩余部分涂金，松散。
668-9416：触点区域 0.4 μm 镀金，剩余部分涂金，条带。
668-9410：全部镀锡，条带。
668-9429：全部镀锡，松散。

有关适用的压接工具，请参见库存号 509-2206

2.54mm Tyco AMPMODU™ 系列 – MOD 2

可互相匹配的一系列产品，中心线 2.54 毫米（0.1 英寸），适合线到板和线到线应用。