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单位 | 每单位 | 每包* |
|---|---|---|
| 50 - 50 | RMB1.997 | RMB99.85 |
| 100 - 100 | RMB1.947 | RMB97.35 |
| 150 - 200 | RMB1.898 | RMB94.90 |
| 250 - 450 | RMB1.851 | RMB92.55 |
| 500 + | RMB1.805 | RMB90.25 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 222-4776
- 制造商零件编号:
- BGS12P2L6E6327XTSA1
- 制造商:
- Infineon
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Infineon | |
| 封装类型 | tsl6-4. | |
| 引脚数目 | 6 | |
| 尺寸 | 0.7 x 1.1 x0.31mm | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Infineon | ||
封装类型 tsl6-4. | ||
引脚数目 6 | ||
尺寸 0.7 x 1.1 x0.31mm | ||
安装类型 贴片 | ||
Infineon BGS12P2L6 是一款通用型高功率单刀双掷开关、设计用于覆盖从 0.05 至 6 ghz 的广泛应用、因此出色的适用于 5G sub-6 ghz 。其卓越的射频性能优化了 lte/lte/ 5G 移动电话的传输路径（ trx ）。该芯片集成了片上 cmos 逻辑、由简单的单引脚 cmos 或 ttl 兼容控制输入信号驱动。与 GaAs 技术不同，仅当在外部应用直流电压时，才需要 RF 端口上的外部隔直流电容器。
无引线无卤封装 tsl6-4
尺寸： 0.7 x 1.1 mm2 、厚度 0.31 mm
无需电源去耦
高 EMI 稳定性
符合 rohs 和 weee 标准的封装
尺寸： 0.7 x 1.1 mm2 、厚度 0.31 mm
无需电源去耦
高 EMI 稳定性
符合 rohs 和 weee 标准的封装