TE Connectivity CRG 系列 0.125W 6.8kΩ 厚膜SMD 电阻器 CRG0805F6K8, ±1%, ±100ppm/°C, 0805 封装
- RS 库存编号:
- 223-0540P
- 制造商零件编号:
- CRG0805F6K8
- 制造商:
- TE Connectivity
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单位 | 每单位 |
|---|---|
| 1250 - 2450 | RMB0.146 |
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* 参考价格
- RS 库存编号:
- 223-0540P
- 制造商零件编号:
- CRG0805F6K8
- 制造商:
- TE Connectivity
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity | |
| 电阻值 | 6.8kΩ | |
| 封装/外壳 | 0805 | |
| 容差 | ±1% | |
| 额定功率 | 0.125W | |
| 温度系数 | ±100ppm/°C | |
| 技术 | 厚膜 | |
| 尺寸 | 2 x 0.5mm | |
| 长度 | 2mm | |
| 深度 | 1.25mm | |
| 高度 | 0.5mm | |
| 系列 | CRG | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 最高工作温度 | +125°C | |
| 最大温度系数 | +100ppm/°C | |
| 最小温度系数 | -100ppm/°C | |
| 外壳样式 | 模制 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 TE Connectivity | ||
电阻值 6.8kΩ | ||
封装/外壳 0805 | ||
容差 ±1% | ||
额定功率 0.125W | ||
温度系数 ±100ppm/°C | ||
技术 厚膜 | ||
尺寸 2 x 0.5mm | ||
长度 2mm | ||
深度 1.25mm | ||
高度 0.5mm | ||
系列 CRG | ||
最低工作温度 -55°C | ||
最高工作温度 +125°C | ||
最大温度系数 +100ppm/°C | ||
最小温度系数 -100ppm/°C | ||
外壳样式 模制 | ||
- COO (Country of Origin):
- TH
TE Connectivity CRG0805 系列 SMD 固定值电阻器
CRG0805 系列 SMD 固定电阻器来自 TE Connectivity CRG 系列。它们均安装在 0805 工业标准封装尺寸中。CRG0805 设备具有 1 Ω 至 10M 范围以及 1% 和 5% 容差。它们还包括 0Ω 链路。
CRG0805 型厚膜电阻器是高功率设备，采用紧凑型封装。它们特别适合用于工业应用和一般用途。示例应用包括高频操作，这得益于短引线结构和低电容。
特点和优势
•这种厚膜系列具有从 0 Ω 到 10 MΩ 的各种电阻。
• Terminal Finish ：无光泽锡
•湿度灵敏度级别：级别 2
•工作温度为 -55°C 至 +125 °C
•包装尺寸： 0805
结构
贵金属端接印制在陶瓷基座上并进行烧制。然后印制电阻元件并添加钝化层。电阻器通过激光对容差进行微调。指定瓷砖分解为条状，端镀层可在高温下烧结并分解为单个组件。由电镀进行最终端接
常见问题解答
MSL 是什么？（防潮敏感性等级）
湿度敏感性等级与半导体和无源元件的处理和封装措施有关。
湿度灵敏度级别： 2 级（ 1 年< +30/60% ）
什么是 0805 封装尺寸？
0805 代表 SMD 封装的尺寸。0805 封装的大小为 2 x 1.25 mm（长 x 宽，即 0.08 x 0.05 in.）。
CRG0805 型厚膜电阻器是高功率设备，采用紧凑型封装。它们特别适合用于工业应用和一般用途。示例应用包括高频操作，这得益于短引线结构和低电容。
特点和优势
•这种厚膜系列具有从 0 Ω 到 10 MΩ 的各种电阻。
• Terminal Finish ：无光泽锡
•湿度灵敏度级别：级别 2
•工作温度为 -55°C 至 +125 °C
•包装尺寸： 0805
结构
贵金属端接印制在陶瓷基座上并进行烧制。然后印制电阻元件并添加钝化层。电阻器通过激光对容差进行微调。指定瓷砖分解为条状，端镀层可在高温下烧结并分解为单个组件。由电镀进行最终端接
常见问题解答
MSL 是什么？（防潮敏感性等级）
湿度敏感性等级与半导体和无源元件的处理和封装措施有关。
湿度灵敏度级别： 2 级（ 1 年< +30/60% ）
什么是 0805 封装尺寸？
0805 代表 SMD 封装的尺寸。0805 封装的大小为 2 x 1.25 mm（长 x 宽，即 0.08 x 0.05 in.）。