Qnity Laird 陶瓷填充硅胶导热片, 自粘式, 1.2 W/mK, 最高160 °C, 浅绿色, 薄荷色, 100 mm长 x 229mm宽 x 4 mm厚, T-flex 300系列

T-flex™ 300 是一种与陶瓷粉末结合的硅树脂凝胶，综合考虑了兼容性、热阻特性和价格等因素。 在 50 psi 压力下，可使其原始厚度变形达到 50% 以上。 这种高效率的兼容性允许材料完全适用于元器件，增强导热性。 材料的压缩形变极低，使垫片能够多次重复使用。 在低压力情况下可以实现低热阻。

非凡的兼容性