Bergquist 丙烯酸导热垫, 0.127mm厚, 0.6W/m·K, 自粘式, 40.64 x 40.64mm

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RS 库存编号:
177-7717
制造商零件编号:
CPUPAD40.64X40.64
制造商:
Bergquist
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品牌

Bergquist

尺寸

40.64 x 40.64mm

厚度

0.127mm

长度

40.64mm

宽度

40.64mm

热传导率

0.6W/m·K

材料

丙烯酸

自粘

是

COO (Country of Origin):
US

用于 PGA 的 CPU 垫绝缘体


绝缘体和导热体。
设计用于将 PGA 型冷却器固定在微处理器上。
CPU 垫两侧均为自粘式。