Bergquist 热敏接口片, 0.08 in厚, 2 W/mK 自粘式, 最高125 °C, 绿色 100 mm 100mm 间隙垫 2200SF
- RS 库存编号:
- 752-4856
- 制造商零件编号:
- GP2200SF-0.080-02-00-100x100
- 制造商:
- Bergquist
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- 752-4856
- 制造商零件编号:
- GP2200SF-0.080-02-00-100x100
- 制造商:
- Bergquist
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Bergquist | |
| 产品类型 | 热敏接口片 | |
| 厚度 | 0.08in | |
| 热导率 | 2W/mK | |
| 自粘式 | 是 | |
| 导电材料 | 间隙垫 2200SF | |
| 硬度 | 肖氏硬度 70 | |
| 长度 | 100mm | |
| 宽度 | 100mm | |
| 标准/认证 | RoHS | |
| 颜色 | 绿色 | |
| 最低工作温度 | -60°C | |
| 最高工作温度 | 125°C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Bergquist | ||
产品类型 热敏接口片 | ||
厚度 0.08in | ||
热导率 2W/mK | ||
自粘式 是 | ||
导电材料 间隙垫 2200SF | ||
硬度 肖氏硬度 70 | ||
长度 100mm | ||
宽度 100mm | ||
标准/认证 RoHS | ||
颜色 绿色 | ||
最低工作温度 -60°C | ||
最高工作温度 125°C | ||
- COO (Country of Origin):
- US
间隙垫® 2200SF
Gap Pad® 2200SF 是一种导热、电气隔离、无硅树脂的聚合物,专为硅树脂敏感应用而设计。该材料适用于不平整的拓扑结构和高堆叠容差的应用。Gap Pad® 2200SF 采用加固设计,便于材料处理,并在组装过程中增强耐用性。材料两侧均配有防护内衬。Gap Pad® 2200SF 一侧具有较低的粘性,可实现燃烧过程和轻松返工。典型应用包括数字磁盘驱动器、接近电气触点(例如直流刷电机、连接器、继电器)和光纤模块。
导热性:2.0 W/m-K
无硅树脂配方
中等合规性,易于操作
电气隔离