Winbond SLC NAND 闪存, 2 GB, 并联接口, VFBGA, 63引脚, 1.95 V, 1.7 V, 256M x 8 Bit, W29N02GZ系列
- RS 库存编号:
- 188-2560
- 制造商零件编号:
- W29N02GZBIBA
- 制造商:
- Winbond
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- RS 库存编号:
- 188-2560
- 制造商零件编号:
- W29N02GZBIBA
- 制造商:
- Winbond
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Winbond | |
| 存储器大小 | 2GB | |
| 产品类型 | 闪存 | |
| 接口类型 | 并联 | |
| 包装类型 | VFBGA | |
| 引脚数目 | 63 | |
| 组织 | 256M x 8 Bit | |
| 安装类型 | 表面 | |
| 单元类型 | SLC NAND | |
| 最大电源电压 | 1.95V | |
| 最低电源电压 | 1.7V | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 最高工作温度 | 85°C | |
| 标准/认证 | No | |
| 宽度 | 11.1 mm | |
| 长度 | 11.1mm | |
| 高度 | 0.6mm | |
| 最长随机存取时间 | 25μs | |
| 汽车标准 | 否 | |
| 供应进气口螺纹性别 | 20mA | |
| 每字组的位元数目 | 8 | |
| 字组数目 | 256M | |
| 系列 | W29N02GZ | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Winbond | ||
存储器大小 2GB | ||
产品类型 闪存 | ||
接口类型 并联 | ||
包装类型 VFBGA | ||
引脚数目 63 | ||
组织 256M x 8 Bit | ||
安装类型 表面 | ||
单元类型 SLC NAND | ||
最大电源电压 1.95V | ||
最低电源电压 1.7V | ||
最低工作温度 -40°C | ||
最高工作温度 85°C | ||
标准/认证 No | ||
宽度 11.1 mm | ||
长度 11.1mm | ||
高度 0.6mm | ||
最长随机存取时间 25μs | ||
汽车标准 否 | ||
供应进气口螺纹性别 20mA | ||
每字组的位元数目 8 | ||
字组数目 256M | ||
系列 W29N02GZ | ||
密度：2Gbit（单芯片解决方案）
Vcc ：1.7V 至 1.95V
总线宽度：x8 x16
工作温度
工业：-40°C 至 85°C
工业 Plus：-40°C 至 105°C
单级电池 (SLC) 技术。
组织结构
密度：2G 位/256M 字节
页面大小
2 112 字节（2048 + 64 字节）
1 056 个单词（1024 + 32 个单词）
区块大小
64 页（128K + 4K 字节）
64 页（64K + 2K 字数）
最高性能
读取性能（最高）
随机读取：25 秒
连续读取周期：25ns
写入擦除性能
页面编程时间：250us（典型值）
块擦除时间：2 毫秒（典型值）
耐用性 100,000 次擦除/编程循环(1)
数据保存 10 年
命令集
标准 NAND 命令
其他命令支持
复制返回
双平面运行
联系 Winbond 以获取 OTP f
联系 Winbond Block
低功耗
读取：13mA（典型值）
编程/擦除：10mA（典型值）
CMOS 待机：10uA（典型值）
节省空间的包装
48 引脚标准 TSOP1
63 球 VFBGA
2Gb SLC NAND 闪存，页面大小统一为 2KB+64B。
总线宽度：x8
随机阅读：25 秒
页面编程时间：250us（典型值）
块擦除时间：2 毫秒（典型值）
支持 OTP 内存区