STMicroelectronics N沟道IGBT, Ic 10 A, VCEO 600 V, 3针, DPAK (TO-252), 贴片安装
- RS 库存编号:
- 906-2798
- 制造商零件编号:
- STGD5H60DF
- 制造商:
- STMicroelectronics
小计(1 包,共 10 件)*
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|---|---|---|
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* 参考价格
- RS 库存编号:
- 906-2798
- 制造商零件编号:
- STGD5H60DF
- 制造商:
- STMicroelectronics
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | STMicroelectronics | |
| 最大连续集电极电流 | 10 A | |
| 最大集电极-发射极电压 | 600 V | |
| 最大栅极发射极电压 | ±20V | |
| 最大功率耗散 | 83 W | |
| 封装类型 | DPAK (TO-252) | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 通道类型 | N | |
| 引脚数目 | 3 | |
| 晶体管配置 | 单 | |
| 尺寸 | 6.6 x 6.2 x 2.4mm | |
| 最高工作温度 | +175 °C | |
| 栅极电容 | 855pF | |
| 额定能量 | 221mJ | |
| 最低工作温度 | -55 °C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 STMicroelectronics | ||
最大连续集电极电流 10 A | ||
最大集电极-发射极电压 600 V | ||
最大栅极发射极电压 ±20V | ||
最大功率耗散 83 W | ||
封装类型 DPAK (TO-252) | ||
安装类型 贴片 | ||
通道类型 N | ||
引脚数目 3 | ||
晶体管配置 单 | ||
尺寸 6.6 x 6.2 x 2.4mm | ||
最高工作温度 +175 °C | ||
栅极电容 855pF | ||
额定能量 221mJ | ||
最低工作温度 -55 °C | ||
- COO (Country of Origin):
- CN
IGBT 分立,STMicroelectronics
该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。
IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics
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