TDK PLZT贴片MLCC, 500nF, L 型, 700V 直流, ±20%容差, 最高+150°C, 6.84 x 7.85 x 4mm, CeraLink LP系列

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RS 库存编号:
144-6562
制造商零件编号:
B58031I7504M062
制造商:
TDK
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品牌

TDK

电容值

500nF

电压

700V 直流

封装/外壳

L 型

安装类型

贴片

电介质

PLZT

容差

±20%

尺寸

6.84 x 7.85 x 4mm

长度

6.84mm

汽车标准

AEC-Q200

深度

7.85mm

高度

4mm

系列

CeraLink LP

最低工作温度

-40°C

最高工作温度

+150°C

端子类型

焊接

COO (Country of Origin):
AT
高波纹电流能力
高温度稳定性
低等效串联电感 (ESL)
低等效串联电阻 (ESR)
低功率损耗
低介电吸收
经优化用于高达多个 MHz 的高频率
通过直流偏置高达工作电压,增加电容
高电容密度
高温时最大限度降低介电损耗
认证符合 AEC-Q200 修订版D
仅适用于回流焊接

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。