TDK PLZT贴片MLCC, 250nF, J 型, 900V 直流, ±20%容差, 最高+150°C, 7.14 x 7.85 x 4mm, LP系列
- RS 库存编号:
- 144-6612
- 制造商零件编号:
- B58031U9254M062
- 制造商:
- TDK
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- 制造商:
- TDK
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | TDK | |
| 电容值 | 250nF | |
| 电压 | 900V 直流 | |
| 封装/外壳 | J 型 | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 电介质 | PLZT | |
| 容差 | ±20% | |
| 尺寸 | 7.14 x 7.85 x 4mm | |
| 汽车标准 | AEC-Q200 | |
| 长度 | 7.14mm | |
| 深度 | 7.85mm | |
| 高度 | 4mm | |
| 系列 | LP | |
| 最高工作温度 | +150°C | |
| 端子类型 | 焊接 | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 TDK | ||
电容值 250nF | ||
电压 900V 直流 | ||
封装/外壳 J 型 | ||
安装类型 贴片 | ||
电介质 PLZT | ||
容差 ±20% | ||
尺寸 7.14 x 7.85 x 4mm | ||
汽车标准 AEC-Q200 | ||
长度 7.14mm | ||
深度 7.85mm | ||
高度 4mm | ||
系列 LP | ||
最高工作温度 +150°C | ||
端子类型 焊接 | ||
最低工作温度 -40°C | ||
- COO (Country of Origin):
- AT
高波纹电流能力
高温度稳定性
低等效串联电感 (ESL)
低等效串联电阻 (ESR)
低功率损耗
低介电吸收
经优化用于高达多个 MHz 的高频率
通过直流偏置高达工作电压，增加电容
高电容密度
高温时最大限度降低介电损耗
认证符合 AEC-Q200 修订版D
仅适用于回流焊接
高温度稳定性
低等效串联电感 (ESL)
低等效串联电阻 (ESR)
低功率损耗
低介电吸收
经优化用于高达多个 MHz 的高频率
通过直流偏置高达工作电压，增加电容
高电容密度
高温时最大限度降低介电损耗
认证符合 AEC-Q200 修订版D
仅适用于回流焊接