可享批量折扣
小计（1 卷，共 15000 件）*
¥3,885.00
(不含税)
¥4,395.00
(含税)
暂时缺货
- 在 2026年11月23日 发货
**需要更多产品？**输入您需要的数量，点击“查看送货日期”，查看库存和送货信息。
单位 | 每单位 | 每卷* |
|---|---|---|
| 15000 - 15000 | RMB0.259 | RMB3,885.00 |
| 30000 - 135000 | RMB0.253 | RMB3,795.00 |
| 150000 + | RMB0.245 | RMB3,675.00 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 170-0348
- 制造商零件编号:
- CBR02C130J3GAC
- 制造商:
- KEMET
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | KEMET | |
| 封装/外壳 | 0603 | |
| 包装 | 带装和卷装 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 KEMET | ||
封装/外壳 0603 | ||
包装 带装和卷装 | ||
- COO (Country of Origin):
- TW
Kemet HiQ-CBR 系列
0201 系列
镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层
应用包括移动电话、视频和调谐器设计
C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料
X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料
Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。