KEMET C0G 表面 多层陶瓷电容器, 0.1 pF, 0603, 25V 直流 0.1 pF容差, 最高125 °C, HiQ-CBR系列
- RS 库存编号:
- 769-6967
- 制造商零件编号:
- CBR02C108B3GAC
- 制造商:
- KEMET
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- RS 库存编号:
- 769-6967
- 制造商零件编号:
- CBR02C108B3GAC
- 制造商:
- KEMET
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | KEMET | |
| 电容值 | 0.1pF | |
| 产品类型 | 多层陶瓷电容器 | |
| 电压 | 25V 直流 | |
| 建筑施工 | 堆叠式 | |
| 封装/外壳 | 0603 | |
| 安装类型 | 表面 | |
| 包装 | 带装和卷装 | |
| 电介质 | C0G | |
| 公差 | 0.1 pF | |
| 汽车标准 | AEC-Q200 | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 终端类型 | 焊接 | |
| 系列 | HiQ-CBR | |
| 宽度 | 0.3mm | |
| 高度 | 0.3mm | |
| 长度 | 0.6mm | |
| 标准/认证 | J-STD-020, EIA 481, AEC-Q200, EIA 624, IPC-7351, EIA 556 | |
| 最高工作温度 | 125°C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 KEMET | ||
电容值 0.1pF | ||
产品类型 多层陶瓷电容器 | ||
电压 25V 直流 | ||
建筑施工 堆叠式 | ||
封装/外壳 0603 | ||
安装类型 表面 | ||
包装 带装和卷装 | ||
电介质 C0G | ||
公差 0.1 pF | ||
汽车标准 AEC-Q200 | ||
最低工作温度 -55°C | ||
终端类型 焊接 | ||
系列 HiQ-CBR | ||
宽度 0.3mm | ||
高度 0.3mm | ||
长度 0.6mm | ||
标准/认证 J-STD-020, EIA 481, AEC-Q200, EIA 624, IPC-7351, EIA 556 | ||
最高工作温度 125°C | ||
Kemet HiQ-CBR 系列
0201 系列
镍屏障端接覆盖镀锡层 (NiSn)
应用包括移动电话、视频和调谐器设计
C0G/NP0 是最常用的“温度补偿”配方，属于 EIA I 类陶瓷材料
X7R、X5R 配方被称为“温度稳定型”陶瓷，属于 EIA II 类材料
Y5V、Z5U 配方适用于有限温度范围内的通用场景，属于 EIA II 类材料；这些特性使其成为去耦应用的理想选择。