导热垫片, 0.3 mm厚, 150 W/mK, 最高150 °C, 灰色, LTG系列 铜
- RS 库存编号:
- 881-148
- 制造商零件编号:
- LTG020130CT
- 制造商:
- Lotus Microsystems
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- LTG020130CT
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- Lotus Microsystems
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Lotus Microsystems | |
| 产品类型 | 导热垫片 | |
| 厚度 | 0.3mm | |
| 热导率 | 150W/mK | |
| 自粘式 | 否 | |
| 商品名 | Lotus Microsystems LTG | |
| 导电材料 | 铜 | |
| 标准/认证 | RoHS | |
| 颜色 | 灰色 | |
| 最低工作温度 | -65°C | |
| 系列 | LTG | |
| 最高工作温度 | 150°C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Lotus Microsystems | ||
产品类型 导热垫片 | ||
厚度 0.3mm | ||
热导率 150W/mK | ||
自粘式 否 | ||
商品名 Lotus Microsystems LTG | ||
导电材料 铜 | ||
标准/认证 RoHS | ||
颜色 灰色 | ||
最低工作温度 -65°C | ||
系列 LTG | ||
最高工作温度 150°C | ||
- COO (Country of Origin):
- TW
Lotus Microsystems电气隔离SMT热跳线旨在有效管理热电组件的热分布,确保在各种应用中实现高效的热性能。
高导热性可增强散热性能
硅基材具有出色的热机械特性
专为高精度封装尺寸而设计
符合RoHS标准,可实现环保使用
提供多种标准 EIA 尺寸,确保兼容性
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