制造商编号

导热垫片, 0.8 mm厚, 150 W/mK, 最高150 °C, 灰色 1.6 mm, LTG系列 0.8mm 铜

RS 库存编号:: 881-151
制造商零件编号:: LTG060380ST
制造商:: Lotus Microsystems

导热垫片, 0.8 mm厚, 150 W/mK, 最高150 °C, 灰色 1.6 mm, LTG系列 0.8mm 铜

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制造商零件编号:: LTG060380ST
制造商:: Lotus Microsystems

产品技术参数

产品技术参数资料

法例与合规

产品详细信息

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选择全部	属性	值
	品牌	Lotus Microsystems
	产品类型	导热垫片
	厚度	0.8mm
	热导率	150W/mK
	自粘式	否
	商品名	Lotus Microsystems LTG
	导电材料	铜
	宽度	0.8mm
	长度	1.6mm
	标准/认证	RoHS
	颜色	灰色
	系列	LTG
	最高工作温度	150°C
	最低工作温度	-65°C

	选择全部
	品牌 Lotus Microsystems
	产品类型导热垫片
	厚度 0.8mm
	热导率 150W/mK
	自粘式否
	商品名 Lotus Microsystems LTG
	导电材料铜
	宽度 0.8mm
	长度 1.6mm
	标准/认证 RoHS
	颜色灰色
	系列 LTG
	最高工作温度 150°C
	最低工作温度 -65°C

Datasheet - LTG060380ST

COO (Country of Origin):: TW

Lotus Microsystems热跳线提供高性能导热平台,旨在有效增强电子元件的散热效果,确保在严苛应用中的可靠性和性能。

高导热性,有助于卓越的热管理

电气隔离设计确保安全运行,无电气干扰

紧凑型封装尺寸,可集成到空间有限的环境中

符合 RoHS 规范，可用于对环境负责的用途

导热垫片, 0.8 mm厚, 150 W/mK, 最高150 °C, 灰色 1.6 mm, LTG系列 0.8mm 铜

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