导热垫片, 0.7 mm厚, 150 W/mK, 最高150 °C, 灰色 1.6 mm, LTG系列 0.8mm 铜
- RS 库存编号:
- 881-152
- 制造商零件编号:
- LTG060370CT
- 制造商:
- Lotus Microsystems
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- LTG060370CT
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- Lotus Microsystems
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Lotus Microsystems | |
| 产品类型 | 导热垫片 | |
| 厚度 | 0.7mm | |
| 热导率 | 150W/mK | |
| 自粘式 | 否 | |
| 商品名 | Lotus Microsystems LTG | |
| 导电材料 | 铜 | |
| 长度 | 1.6mm | |
| 宽度 | 0.8mm | |
| 标准/认证 | RoHS | |
| 颜色 | 灰色 | |
| 最低工作温度 | -65°C | |
| 最高工作温度 | 150°C | |
| 系列 | LTG | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Lotus Microsystems | ||
产品类型 导热垫片 | ||
厚度 0.7mm | ||
热导率 150W/mK | ||
自粘式 否 | ||
商品名 Lotus Microsystems LTG | ||
导电材料 铜 | ||
长度 1.6mm | ||
宽度 0.8mm | ||
标准/认证 RoHS | ||
颜色 灰色 | ||
最低工作温度 -65°C | ||
最高工作温度 150°C | ||
系列 LTG | ||
- COO (Country of Origin):
- TW
Lotus Microsystems电气隔离SMT热跳线旨在通过高效引导热量远离关键组件来改善电子设备的热管理。
高导热性确保有效散热
高绝缘电阻可防止电气连接
专为精确封装尺寸而设计,适合各种应用
低热膨胀系数,可靠性更高
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