RS PRO 导热垫填隙材料, 2 mm厚, 8 W/mK 自粘式, 最高200 °C, 灰色 300 mm, GCSP-80系列 200 mm 聚硅酮
- RS 库存编号:
- 174-5712
- 制造商:
- RS PRO
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- 174-5712
- 制造商:
- RS PRO
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | RS PRO | |
| 产品类型 | 导热垫填隙材料 | |
| 厚度 | 2mm | |
| 热导率 | 8W/mK | |
| 自粘式 | 是 | |
| 商品名 | Thermal Gap Pad | |
| 导电材料 | 聚硅酮 | |
| 硬度 | 25 肖氏 00 | |
| 宽度 | 200 mm | |
| 长度 | 300mm | |
| 标准/认证 | REACH, RoHS | |
| 颜色 | 灰色 | |
| 系列 | GCSP-80 | |
| 最低工作温度 | -60°C | |
| 最高工作温度 | 200°C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 RS PRO | ||
产品类型 导热垫填隙材料 | ||
厚度 2mm | ||
热导率 8W/mK | ||
自粘式 是 | ||
商品名 Thermal Gap Pad | ||
导电材料 聚硅酮 | ||
硬度 25 肖氏 00 | ||
宽度 200 mm | ||
长度 300mm | ||
标准/认证 REACH, RoHS | ||
颜色 灰色 | ||
系列 GCSP-80 | ||
最低工作温度 -60°C | ||
最高工作温度 200°C | ||
- COO (Country of Origin):
- CN
RS PRO 8W/mK 硅胶导热垫 (300 x 200 x 2mm)
使用这款 RS PRO 导热垫可防止印刷电路板 (PCB) 产生的过热损坏您的组件。它在受热时会变得柔软而有弹性，并填充间隙以确保持续的导电性，同时保护您的设备。
自粘面让您能够以最小的努力快速固定垫子。您可以放心，硅胶基底具有阻燃性，并提供绝缘以防止电气火灾的爆发。
适用于广泛的应用，包括电池组或外壳、电源或连接器、汽车 ECU（电子控制单元）、微处理器、显示器和消费电子产品。
特性和优点
浅灰色
热导率为 8 W/mK
尺寸为 300 x 200 mm
硬度为 25 Shore OO
硅胶材料
长期稳定性
优异的压缩性
工作温度范围为 -60°C 至 +200°C
自粘性
为什么选择 RS PRO？
RS PRO 是 RS 的自有品牌，为所有行业和技术领域提供专业品质的产品和解决方案。我们的产品系列经过严格测试、检验和审核，符合严格的国际标准，以合理的价格为您提供工业级品质。让 RS PRO 成为您的明智之选。