半导体

半导体是一种导电性能介于导体和绝缘体之间的特殊材料，其电阻率在10⁻³到10⁸欧姆·厘米范围内。这种独特的电学特性使其成为现代电子工业的基石。

半导体的核心特性是导电性可控——通过掺入特定杂质（掺杂）可精确调节其导电能力，并能通过外部电场、光照、温度等因素改变其导电状态。这一特性源于其独特的能带结构：价带和导带之间存在禁带宽度，电子需要能量才能跃迁到导带参与导电。

基于这些特性，半导体材料（主要是硅）被制成二极管、晶体管、集成电路等核心元件，实现信号的放大、开关、整流等功能。从智能手机到超级计算机，从家电到航天器，几乎所有电子设备都依赖半导体技术。此外，砷化镓、氮化镓等化合物半导体在光电子、高频器件等特殊领域发挥着不可替代的作用。

半导体的工作原理

  • 能带理论原理：价带电子受激发跃迁至导带，形成电子-空穴对，产生导电能力。
  • 掺杂控制原理：通过掺入III/V族元素形成P型（空穴主导）或N型（电子主导）半导体。
  • PN结单向导电：P型与N型结合形成耗尽层，正向偏压降低势垒导通，反向偏压增大势垒截止。
  • 场效应原理：栅极电压控制沟道载流子浓度，实现电流通断的电压控制型开关。
  • 光电效应原理：光照激发电子跃迁，光敏半导体将光信号转换为电信号。
  • 热电效应原理：利用塞贝克效应将热能直接转换为电能，实现温差发电。
  • 霍尔效应原理：磁场使运动电荷偏转，在半导体两侧产生电势差，用于磁感应检测。
  • 量子隧穿效应：纳米尺度下电子穿越势垒，构成闪存等量子器件的物理基础。

半导体的特点

  • 导电可控性：通过掺杂和外部场强可精确调节导电性能，实现开关功能。
  • 温度敏感性：导电性随温度升高而增强，具有负电阻温度系数特性。
  • 光电特性：具备光电转换能力，可实现光探测、发光和能量转换功能。
  • 微型化能力：采用平面工艺可制造纳米级器件，集成度每18-24个月翻倍。
  • 功耗优势：CMOS电路静态功耗极低，适合电池供电的便携设备。
  • 可靠性高：固态器件无机械磨损，寿命可达数十年。
  • 制造精密：采用光刻技术，加工精度达纳米级，需超净环境生产。
  • 材料多样性：硅、锗元素半导体与III-V族化合物半导体各具特色。

半导体的类型

  • 元素半导体：硅、锗等单一元素构成，硅因氧化特性成为主流材料。
  • 化合物半导体：砷化镓、氮化镓等III-V族化合物，适用于高频光电器件。
  • 有机半导体：聚噻吩等聚合物材料，具备柔性和溶液加工优势。
  • 氧化物半导体：氧化锌、氧化铟镓锌等，适用于透明柔性电子。
  • 磁性半导体：掺锰砷化镓等兼具磁性和半导体特性。
  • 低维半导体：量子点、纳米线等纳米结构呈现量子限域效应。
  • 宽禁带半导体：碳化硅、氮化镓耐高压高温，适用于功率电子。
  • 非晶半导体：非晶硅用于太阳能电池和液晶显示薄膜晶体管。

半导体的应用领域

  • 集成电路：CPU、存储器等微芯片构成计算机和智能设备核心。
  • 功率电子：IGBT、MOSFET等用于变频器、电动汽车电力转换。
  • 光电器件：LED照明、激光器、光伏电池实现光-电转换应用。
  • 传感器技术：CMOS图像传感器、MEMS传感器实现环境感知。
  • 通信设备：射频芯片、光通信器件支撑5G和光纤网络。
  • 显示技术：TFT-LCD、OLED驱动芯片实现图像显示功能。
  • 汽车电子：ECU、雷达芯片推动自动驾驶技术发展。
  • 物联网设备：低功耗芯片支撑智能终端互联与边缘计算。

如何选择半导体

  • 根据性能需求选择材料类型：硅基半导体适用于大多数逻辑和存储芯片；需要高频特性时选择砷化镓；功率器件优先考虑碳化硅或氮化镓；柔性电子设备可选用有机半导体。同时需评估载流子迁移率、禁带宽度等本征参数是否满足应用场景要求。
  • 依据工作环境确定耐受特性：高温环境（>150℃）选择宽禁带半导体；高辐射场景选用特殊封装或SOI结构；汽车电子必须符合AEC-Q100标准；消费类产品重点关注ESD防护等级。需确保半导体器件的可靠性指标超过实际使用条件的30%安全余量。
  • 匹配电路系统的电压电流规格：功率器件耐压值应为工作电压的2-3倍；驱动能力需满足峰值电流需求；数字电路选择合适逻辑电平（1.8V/3.3V/5V）；射频电路注意阻抗匹配特性。同时评估散热需求，确保结温不超过最大额定值的80%。
  • 平衡成本与供应链稳定性：量产产品优先选择标准化器件；特殊需求考虑ASIC定制但需承担NRE费用；避免使用即将停产器件；关键部件应保证第二货源。通过价值工程分析，在性能相当情况下选择更具成本优势的解决方案。
  • 评估封装形式与集成度需求：空间受限场景选用QFN/BGA封装；高功率应用采用TO封装带散热基板；系统级封装可减少外围元件；物联网设备优先选择集成无线功能的SoC。同时考虑引脚数量、焊接工艺兼容性和维修便利性。

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Infineon 电流检测芯片, 静态120000 mA, 失调48 V, 8引脚, 表面安装, PG-TISON-8-5
  • RS 库存编号 260-1029
  • 制造商零件编号 TLE4971A050N5UE0001XUMA1
个（每带 2500 ）
RMB25.274(不含税)
Microchip , ATTINY827-MU tinyAVR 2 12 bit 微控制器, AVR内核, 24引脚, VQFN, 最大20 MHz, 8kB 闪存
  • RS 库存编号 240-2948
  • 制造商零件编号 ATTINY827-MU
个（每托盘 10 ）
RMB8.161(不含税)
Microchip , PIC16LF1713-I/SO PIC16LF1713 8 bit 微控制器, PIC内核, 28引脚, SOIC, 最大32 MHz, 7kB 闪存, 512 bit RAM
  • RS 库存编号 165-1932
  • 制造商零件编号 PIC16LF1713-I/SO
每管：27 个
RMB24.045(不含税)
Vishay , 2 N型沟道 双 增强型 MOSFET, Vds=20 V, 4.5 A, SC-70, 表面安装, 8引脚, TrenchFET系列
  • RS 库存编号 228-2835P
  • 制造商零件编号 SIA938DJT-T1-GE3
个 (以每卷装提供)
RMB3.946(不含税)
Infineon N型沟道 N型 MOSFET, Vds=75 V, 64 A, TO-263, 表面安装, 7引脚, IMBG系列
  • RS 库存编号 248-9330P
  • 制造商零件编号 IMBG65R260M1HXTMA1
个 (以每卷装提供)
RMB30.81(不含税)
ROHM DTC124ECAHZGT116 套件, VCEO 50 V, 3引脚 NPN, 表面安装
  • RS 库存编号 215-9704P
  • 制造商零件编号 DTC124ECAHZGT116
个 (以每卷装提供)
RMB0.452(不含税)
Microchip , PIC16F1719-I/P PIC16F1719 8 bit 微控制器, PIC内核, 40引脚, PDIP, 最大32 MHz, 28kB 闪存, 2 kB RAM
  • RS 库存编号 145-9083
  • 制造商零件编号 PIC16F1719-I/P
每管：10 个
RMB21.355(不含税)
Microchip , PIC16LF18875-I/ML PIC16LF18875 8 bit 微控制器, PIC内核, 40引脚, QFN, 最大32 MHz, 14kB 闪存, 1 kB RAM
  • RS 库存编号 905-3050
  • 制造商零件编号 PIC16LF18875-I/ML
个（每托盘 5 ）
RMB18.758(不含税)
Microchip , PIC18F8622-I/PT PIC18F8622 8 bit 微控制器, PIC内核, 80引脚, TQFP, 最大40 MHz, 64kB 闪存, 3.94 kB RAM
  • RS 库存编号 893-8240
  • 制造商零件编号 PIC18F8622-I/PT
个
RMB95.31(不含税)
STMicroelectronics , STM8L152R8T6 STM8L152R8 8 bit 微控制器, STM8内核, 64引脚, LQFP, 最大16 MHz, 64kB 闪存, 4 kB RAM
  • RS 库存编号 877-2936
  • 制造商零件编号 STM8L152R8T6
个（每托盘 5 ）
RMB22.58(不含税)
Silicon Labs , EFM8SB10F8G-A-QFN20 EFM8SB1 8 bit 微控制器, CIP-51内核, 20引脚, QFN, 最大25 MHz, 8kB 闪存, 512 bit RAM
  • RS 库存编号 865-6294
  • 制造商零件编号 EFM8SB10F8G-A-QFN20
个（每托盘 20 ）
RMB7.728(不含税)
Microchip , PIC16LF1559-I/SS PIC16LF1559 8 bit 微控制器, PIC内核, 20引脚, SSOP, 最大32 MHz, 14kB 闪存, 512 bit RAM
  • RS 库存编号 861-0618
  • 制造商零件编号 PIC16LF1559-I/SS
个（每托盘 5 ）
RMB9.516(不含税)
Vishay P型沟道 增强型 MOSFET, Vds=80 V, 46 A, SO-8, 表面安装, 8引脚, TrenchFET系列
  • RS 库存编号 228-2831P
  • 制造商零件编号 SI7469ADP-T1-RE3
个 (以每卷装提供)
RMB13.97(不含税)
Microchip , PIC16F876-04I/SP PIC16F87X 8 bit 微控制器, PIC内核, 28引脚, PDIP, 最大20 MHz, 14kB 闪存, 368 bit RAM
  • RS 库存编号 825-0953
  • 制造商零件编号 PIC16F876-04I/SP
个
RMB68.58(不含税)
STMicroelectronics 电压监控芯片, 最大5.5 V电源, 最大监控3.15V, 3针, SOT-23, 贴片安装
  • RS 库存编号 686-1668
  • 制造商零件编号 STM1001TWX6F
个（每托盘 25 ）
RMB2.272(不含税)
Microchip , PIC16F1708-I/SS PIC16F1708 8 bit 微控制器, PIC内核, 20引脚, SSOP, 最大32 MHz, 7kB 闪存, 512 bit RAM
  • RS 库存编号 824-3056
  • 制造商零件编号 PIC16F1708-I/SS
个（每托盘 5 ）
RMB10.694(不含税)
Microchip , PIC10F206T-I/OT PIC10F206 8 bit 微控制器, PIC内核, 6引脚, SOT-23, 最大4 MHz, 0.75kB 闪存, 24 bit RAM
  • RS 库存编号 823-7960
  • 制造商零件编号 PIC10F206T-I/OT
个（每托盘 20 ）
RMB5.533(不含税)
Nisshinbo Micro Devices 运算放大器, 8引脚, 10 MHz增益带宽积, 2通道, TVSP-8, 表面安装, 14 V, 15 V, 3.5 V/μs
  • RS 库存编号 241-2942
  • 制造商零件编号 NJM2746RB1-TE1
个（每带 2000 ）
RMB3.564(不含税)
ROHM DTC114EU3HZGT106 套件, VCEO 50 V, 3引脚 NPN, 表面安装
  • RS 库存编号 215-9699P
  • 制造商零件编号 DTC114EU3HZGT106
个 (以每卷装提供)
RMB0.978(不含税)
Microchip , PIC18F66K22-I/PTRSL PIC18F 8 bit 微控制器, PIC内核, 64引脚, TQFP, 最大64 MHz, 64kB 闪存, 4 kB RAM
  • RS 库存编号 823-3895
  • 制造商零件编号 PIC18F66K22-I/PTRSL
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