Winbond

存储器芯片

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存储器芯片
(30) SDRAM
(91) 闪存芯片
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描述
产品详情
Winbond 2Gbit SLC NAND闪存芯片, 并行接口, TSOP-48, 18.5 x 12.1 x 1.05mm
  • RMB44.012
    Each (In a Tray of 96)
Winbond 2Gbit SLC NAND闪存芯片, 并行接口, TSOP-48, 18.5 x 12.1 x 1.05mm
  • 存储器大小2Gbit
  • 接口类型并行
  • 封装类型TSOP
  • 引脚数目48
  • 组织256M x 8 bit
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Winbond 2Gbit SLC NAND闪存芯片, 并行接口, VFBGA-63, 11.1 x 9.1 x 0.6mm
  • RMB38.667
    Each (In a Tray of 210)
Winbond 2Gbit SLC NAND闪存芯片, 并行接口, VFBGA-63, 11.1 x 9.1 x 0.6mm
  • 存储器大小2Gbit
  • 接口类型并行
  • 封装类型VFBGA
  • 引脚数目63
  • 组织256M x 8 bit
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Winbond 128Mbit NOR闪存芯片, SPI接口, SOIC-8, 5.38 x 5.38 x 1.91mm
  • RMB19.412
    毎管：90 个
Winbond 128Mbit NOR闪存芯片, SPI接口, SOIC-8, 5.38 x 5.38 x 1.91mm
  • 存储器大小128Mbit
  • 接口类型SPI
  • 封装类型SOIC
  • 引脚数目8
  • 组织16M x 8
查看更多类似产品 闪存芯片
Winbond 8Gbit SLC NAND闪存芯片, 并行接口, TSOP-48, 18.5 x 12.1 x 1.05mm
  • RMB113.22个
  • 另提供行业标准包装
Winbond 8Gbit SLC NAND闪存芯片, 并行接口, TSOP-48, 18.5 x 12.1 x 1.05mm
  • 存储器大小8Gbit
  • 接口类型并行
  • 封装类型TSOP
  • 引脚数目48
  • 组织1024K x 8 bit
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Winbond 64Mbit NOR闪存芯片, SPI接口, WSON-8, 6.1 x 5.1 x 0.75mm
  • RMB9.915
    毎管：100 个
Winbond 64Mbit NOR闪存芯片, SPI接口, WSON-8, 6.1 x 5.1 x 0.75mm
  • 存储器大小64Mbit
  • 接口类型SPI
  • 封装类型WSON
  • 引脚数目8
  • 组织8M x 8
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Winbond 128Mbit NOR闪存芯片, 四路 SPI接口, SOIC-8, 5.38 x 5.38 x 1.91mm
  • RMB13.723
    /个 (每包:10个)
  • 另提供行业标准包装
Winbond 128Mbit NOR闪存芯片, 四路 SPI接口, SOIC-8, 5.38 x 5.38 x 1.91mm
  • 存储器大小128Mbit
  • 接口类型四路 SPI
  • 封装类型SOIC
  • 引脚数目8
  • 组织16M x 8 bit
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Winbond 4Gbit SLC NAND闪存芯片, 并行接口, VFBGA-63, 11.1 x 9.1 x 0.6mm
  • RMB58.696
    Each (In a Tray of 210)
Winbond 4Gbit SLC NAND闪存芯片, 并行接口, VFBGA-63, 11.1 x 9.1 x 0.6mm
  • 存储器大小4Gbit
  • 接口类型并行
  • 封装类型VFBGA
  • 引脚数目63
  • 组织512M x 8 bit
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Winbond 16Mbit NOR闪存芯片, 串行接口, SOIC-8, 5 x 4 x 1.5mm
  • RMB6.754
    毎管：100 个
Winbond 16Mbit NOR闪存芯片, 串行接口, SOIC-8, 5 x 4 x 1.5mm
  • 存储器大小16Mbit
  • 接口类型串行
  • 封装类型SOIC
  • 引脚数目8
  • 组织2M x 8
查看更多类似产品 闪存芯片
Winbond 4Gbit SLC NAND闪存芯片, 并行接口, TSOP-48, 18.5 x 12.1 x 1.05mm
  • RMB53.99个
  • 另提供行业标准包装
Winbond 4Gbit SLC NAND闪存芯片, 并行接口, TSOP-48, 18.5 x 12.1 x 1.05mm
  • 存储器大小4Gbit
  • 接口类型并行
  • 封装类型TSOP
  • 引脚数目48
  • 组织512M x 8 bit
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Winbond 8Mbit NOR闪存芯片, SPI接口, SOIC-8, 5.38 x 5.38 x 1.91mm
  • RMB5.002
    Each (In a Tray of 300)
Winbond 8Mbit NOR闪存芯片, SPI接口, SOIC-8, 5.38 x 5.38 x 1.91mm
  • 存储器大小8Mbit
  • 接口类型SPI
  • 封装类型SOIC
  • 引脚数目8
  • 组织1M x 8
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Winbond 1Gbit DDR2 SDRAM, 16Bit数据总线, 84p, 800MHz, W971GG6NB25I
  • RMB35.745
    Each (In a Tray of 209)
Winbond 1Gbit DDR2 SDRAM, 16Bit数据总线, 84p, 800MHz, W971GG6NB25I
  • 存储器大小1Gbit
  • SDRAM类DDR2
  • 组织64M x 16
  • 数据速率800MHz
  • 数据总线宽度16Bit
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Winbond 4Gbit SLC NAND闪存芯片, 并行接口, TSOP-48, 18.5 x 12.1 x 1.05mm
  • RMB44.776
    Each (In a Tray of 96)
Winbond 4Gbit SLC NAND闪存芯片, 并行接口, TSOP-48, 18.5 x 12.1 x 1.05mm
  • 存储器大小4Gbit
  • 接口类型并行
  • 封装类型TSOP
  • 引脚数目48
  • 组织512M x 8 bit
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Winbond 16Mbit NOR闪存芯片, 串行接口, SOIC-8, 5.38 x 5.38 x 1.91mm
  • RMB5.573
    毎管：90 个
Winbond 16Mbit NOR闪存芯片, 串行接口, SOIC-8, 5.38 x 5.38 x 1.91mm
  • 存储器大小16Mbit
  • 接口类型串行
  • 封装类型SOIC
  • 引脚数目8
  • 组织2M x 8
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Winbond 32Mbit NOR闪存芯片, SPI接口, WSON-8, 6.1 x 5.1 x 0.75mm
  • RMB12.255
    /个 (每包:10个)
  • 另提供行业标准包装
Winbond 32Mbit NOR闪存芯片, SPI接口, WSON-8, 6.1 x 5.1 x 0.75mm
  • 存储器大小32Mbit
  • 接口类型SPI
  • 封装类型WSON
  • 引脚数目8
  • 组织4M x 8
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Winbond 2Mbit NOR闪存芯片, SPI接口, SOIC-8, 5 x 4 x 1.5mm
  • RMB3.573
    毎管：100 个
Winbond 2Mbit NOR闪存芯片, SPI接口, SOIC-8, 5 x 4 x 1.5mm
  • 存储器大小2Mbit
  • 接口类型SPI
  • 封装类型SOIC
  • 引脚数目8
  • 组织256K x 8
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Winbond 8Gbit SLC NAND闪存芯片, 并行接口, TSOP-48, 18.5 x 12.1 x 1.05mm
  • RMB185.51个
  • 另提供行业标准包装
Winbond 8Gbit SLC NAND闪存芯片, 并行接口, TSOP-48, 18.5 x 12.1 x 1.05mm
  • 存储器大小8Gbit
  • 接口类型并行
  • 封装类型TSOP
  • 引脚数目48
  • 组织1024K x 8 bit
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Winbond 32Mbit NOR闪存芯片, 四路 SPI接口, SOIC-8, 5.38 x 5.38 x 1.91mm
  • RMB7.754
    /个 (每包:25个)
  • 另提供行业标准包装
Winbond 32Mbit NOR闪存芯片, 四路 SPI接口, SOIC-8, 5.38 x 5.38 x 1.91mm
  • 存储器大小32Mbit
  • 接口类型四路 SPI
  • 封装类型SOIC
  • 引脚数目8
  • 组织4M x 8 bit
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Winbond 512Mbit LPDDR SDRAM, 32Bit数据总线, VFBGA, 90p, 200MHz, W949D2DBJX5I
  • RMB30.476
    /个 (每包:5个)
  • 另提供行业标准包装
Winbond 512Mbit LPDDR SDRAM, 32Bit数据总线, VFBGA, 90p, 200MHz, W949D2DBJX5I
  • 存储器大小512Mbit
  • SDRAM类LPDDR
  • 组织64M x 8 bit
  • 数据速率200MHz
  • 数据总线宽度32Bit
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Winbond 1Gbit SLC NAND闪存芯片, 四路 SPI接口, WSON-8, 8.1 x 6.1 x 0.75mm
  • RMB25.446
    /个 (每包:5个)
  • 另提供行业标准包装
Winbond 1Gbit SLC NAND闪存芯片, 四路 SPI接口, WSON-8, 8.1 x 6.1 x 0.75mm
  • 存储器大小1Gbit
  • 接口类型四路 SPI
  • 封装类型WSON
  • 引脚数目8
  • 组织128M x 8 bit
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Winbond 8Mbit NOR闪存芯片, 四路 SPI接口, SOIC-8, 5 x 4 x 1.5mm
  • RMB3.938
    /个 (每包:25个)
  • 另提供行业标准包装
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  • 存储器大小8Mbit
  • 接口类型四路 SPI
  • 封装类型SOIC
  • 引脚数目8
  • 组织1M x 8 bit
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