通过采用半导电密封机制来增强 EMI/RFI 保护、该机制可保持 LID 和外壳之间的导电性、同时防止灰尘和水进入。提供 15 种尺寸、随附硅树脂衬垫、固定螺钉、接地螺钉和印刷电路板导轨(特定尺寸)。9 种尺寸还提供法兰、便于安装。
增强的 EMI/RFI 保护
由 ADC12 制造
硅密封
典型应用:
海事
水处理
军事
食品加工
航空
属性 | 数值 |
---|---|
外部长度 | 115 mm |
外部高度 | 55 mm |
外部宽度 | 65 mm |
外部尺寸 | 115 x 65 x 55mm |
IP 防护等级 | IP68 |
法兰 | 是 |