硅树脂加热器垫技术提供改进的 3D 打印机品质和进程速度。 加热器垫为薄型和轻质,具有较低热容量。 得益于该低热容量,该垫具有快速加热特性并可快速响应温度控制。 3D 垫的较宽工作温度范围、灵活性及极佳的电气属性使其比其他形式的加热具有明显优势。
使用 3D 打印机加热的构建平台 (HBP),通过精确且平均加热平台,提高了打印质量。 挤压成型的塑料冷却时会轻微收缩,如果该收缩进程不平稳,打印的组件将成为弯曲部件。
• 设计用于适合公共 3D 打印机平床
• Nitto 中的衬背粘结剂,无性能损耗。
• 腐蚀箔加热元件
• 工作温度为 +180°C(由于粘性,间歇最大)连续使用时 150°C
• 一致且平稳的温度可消除有关品质的疑虑
• 所有设备均提供说明手册
• PTFE 带编织层的热电偶 J 型集成提供通用可控制性
为了从这些产品中获取最佳性能,建议结合使用温度感应和控制元件。
属性 | 数值 |
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垫形状 | 圆柱形 |
额定功率 | 414 W |
圆形垫直径 | 115mm |
峰值温度 | +200°C |
电源电压 | 240 V 交流 |
尺寸 | 115 mm |