Amphenol Communications Solutions 原型插座 IC插座, 400触点, BGA封装, 母座, SMT安装, 74221-101LF

高密度、高速、离散触点、阵列连接器
灵活的接地分配可优化高速信号完整性
10Gb / 秒的差分对性能与 1% 以下的串扰
4 毫米和 6 毫米堆叠高度记录了每秒 28Gb 的高速性能
在线 S 参数文件和信号完整性性能报告可提高设计准确性和上市时间
1.27 mm x 1.27 mm 网格提供每 cm2 密度 71 个触点、以节省空间
双点、长刮水触点多种尺寸和印刷电路板堆叠高度可提高机械设计灵活性
6 印刷电路板堆叠高度： 4 mm 至 14mm
8 种尺寸： 81 至 528 定位革命性的可信 BGA 互连平台
高密度标准 BGA 附件使用标准 SMT 工艺降低装配成本
BGA 自然表面张力提供自对齐和自调平、可用于多种连接器用途
获得专利的 BGA 触点附件可保护焊球定位
优化的印刷电路板布线增强了电气性能球定位质量和可靠性
经过时间测试的可靠性记录包括 Telcordia GR-1217-core 和 NPS-25298-2 选项

400 位置 BGA 插座、 4 mm 组件高度、 1.27 mm x 1.27 mm 阵列、无铅

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