脱焊编带封装在静电耗散卷轴。
大大缩短了返工/维修的时间
最大程度减小对板造成损害的风险
已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂
BGA 脱焊编带设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料
系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD
属性 | 数值 |
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宽度 | 0.8mm |
长度 | 1.5m |
免清洗 | 是 |