Activated No-Clean solder alloy with incorporated resinous flux.
Designed for industrial applications in the electronics and connector industries.
Excellent wetting on tin-plated substrates.
Generates minimal fumes and residue.
Chlorine content: 1.1 %
Class: J-STD-004 ROM1
重要说明:焊锡丝热熔后产生对人体有害物质,使用者需佩戴专业防护用具,并有相应专业技能。此产品不面向个人用户销售,详情可联系客服电话:4008218857 或服务邮箱:R.RSCN@rs.rsgroup.com
属性 | 数值 |
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型号 | SN60 PB |
电线直径 | 1.2mm |
铅百分比 | 40% |
产品形态 | 焊锡丝 |
熔点 | 183°C |
锡百分比 | 60% |
助焊剂类型 | 松香 |
产品重量 | 500g |
助焊剂含量百分比 | 2% |