Infineon 麦克风, 模拟输出, 73dB信噪比

高性能 XENSIVTM MEMS 麦克风,具有超高动态范围

Infineon 的 XENSIVTM MEMS 模拟麦克风 IM73A135 设置了 MEMS 麦克风的新性能基准。73 dB 的同类最佳信号与噪声比 (SNR) 和 135 dBSPL 的高声学过载点,可清晰音频采集最静音和最大声音。此麦克风基于 Infineon 的新密封双膜 MEMS 技术,可在麦克风级别提供高入侵保护 (IP57)。IM73A135 使设计人员能够达到以前只能通过 ECM 实现的高音频性能水平,同时获取 MEMS 技术固有的优势。

功能摘要

• 超低自动噪声/超高 SNR (73 dB)
• 可选电源模式,用于电池关键应用 (170/70 μA)
• 密封双薄膜 (SDM) 技术,在麦克风级别上具有 IP57 入侵保护
• 超高动态范围和极高的声学过载点(AOP),为135 dBSPL
• 非常紧密的部分对部分相和灵敏度匹配(± 1 dB)
• 扁平频率响应,具有 20Hz 的非常低 LFRO(低频率滚动)
• 超低组延时(2μs @ 1kHz)

福利

• 晶振清晰的音频收集最静音和最大声音
• 麦克风级别高入侵保护 (IP57)
• 启用高级音频功能(ANC、透明听力、音频缩放、光束成形)

潜在应用

• ANC 耳机
• 会议系统
• 智能扬声器
• 监控
• 相机

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